Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente
 

Marca	CoolBox
Modelo	COO-TGH3W-2
Caracteristicas	– Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. – Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. – Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. – Peso: 2 g. Composición – Compuestos silicona: 30%. – Compuestos carbón: 20%. – Óxidos metálicos: 50%.
Fecha de revisión	07-01-2021 por MSB